Elektronikus részegységek

Elektronika

A Zollner szolgáltatási portfóliója az alkatrészgyártás és tesztelés területén minden technológiakombinációt magában foglal, beleértve a termékspecifikus, egyedi folyamatokat is.   
A Zollner valamennyi folyamatát ólommentes (a RoHS-nek megfelelő) technológiával kínálja ügyfeleinek, illetve az ügyfél kérésére a RoHS-nek nem megfelelő technológiával is gyártunk termékeket.

  • a tervezés elemzése az ügyfél által megadott szempontok alapján, a Zollner Design Guidelines (Zollner Tervezési Irányelvek) alkalmazásával történik
    • DFM-elemzés (Design for Manufacturing - gyártáshelyes tervezés)
    • DTM-elemzés (Design for Testability - tesztelhetőségre tervezés)
  • az anyagok visszakövethetősége: a beépítési hely, a folyamat- és vizsgálati adatok visszakövethetősége
  • nemzetközi szabványok (pl. J-STD-011/IPC) szerinti gyártás
  • tisztatérben/steril helyiségekben történő gyártás
  • gyártás SMT (felületszerelési) technológiával
    • Sablonnyomtatás (forraszpaszta, ragasztó), pl.: bevonattal ellátott, lépcsőzetes sablonok
    • Inline SPI (3D-pasztaellenőrzés)
    • diszpenzer technológia
    • beültetőgépek, a legújabb technológia, 01005-ös beültetés, valamint Pick & Place technológiával beültethető alkatrészek
    • védőgázas reflow-forrasztás
    • Gőzfázisú forrasztás
    • Pin-in-Paste technológia
    • Alátöltés FC, BGA, LGA  tokozáshoz
  • THT-gyártás
    • automatikus/kézi beültetés
    • termékspecifikus beültető
    • THT-forrasztás hullám-, ponthullám-, merítőeljárással
    • forrasztórobotok
    • indukciós forrasztás
    • lézeres forrasztás
  • erő és út ellenőrzéssel végzett besajtolási technológia
  • kontúrmegmunkálás (kivágással, lézerrel, stancolással)
  • részegység-tisztítás (ultrahangos, nyomás-átáramoltatásos, befújásos technológia)
  •  részegység-védelem
    • lakkozás (részleges bevonatok, nanolakk, Millicoat eljárás, merülőlakkozás, Certonal-bevonat, parilénbevonat)
    • öntvények (gyanta, szilikon, Hot melt, olvasztott gyanta)
  • Optikai és röntgenes vizsgálati eljárások
    • Inline AOI az SMT-hez
    • Inline AOI a THT-hez
    • Inline-AXI
    • Inline-Kombisysteme AOXI (automatic optical X-ray inspection)
  • Elektromos teszt
    • Saját tesztelőeszközök (tesztrendszerek, tesztadapterek) elkészítése
    • ICT
    • Flying Probe
    • Boundary Scan (peremfigyelés)
    • Részegységek, modulok és rendszerek funkciótesztjei
    • Biztonsági tesztek (nagyfeszültség, védővezeték, szivárgó áram ellenőrzése)
    • Run-In, Burn-In
  • Speciális folyamatok, pl.:
    • ezüst, vezető ragasztók
    • lézeres hegesztés
    • ellenállás-hegesztés
    • ultrahangos hegesztés
    • meleg prégelés
    • krimpelés Flex-LP-lemezen
  • Szerviz- és újramunkálási folyamatok
    • Onyx 29 forrógáz-állomások
    • automatikus paszta/flux adagolás
    • Gömbösítés, újragömbösítés (Balling & Reballing) (ólommentes, BTC, BGA)
    • újramunkálás és javítás az IPC 7711/7721 szerint
    Ezen felül sokrétű lehetőségeket nyújtó elemzőlaborral is rendelkezünk.

IPC tanúsítás:

A komplex folyamatok és technológiák tökéletes ismeretének alapját a szakképzett, tapasztalt, hozzáértő szakemberek jelentik.
Ahhoz, hogy ennek az igénynek maradéktalanul meg tudjunk felelni, a Zollner saját oktatási központot tart fenn munkatársai képzése céljából. Oktatási központunkban az egyéni belső képzési programok mellett IPC tanúsításokat is végzünk.